6个半导体项目IPO、投产,其中康美特拟北交所IPO 已完成上市辅导
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2025-06-10 18:38:04
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1、康美特拟北交所IPO 已完成上市辅导

近日,证监会披露了关于北京康美特科技股份有限公司(简称:康美特)向不特定合格投资者公开发行股票并在北京证券交易所上市辅导工作完成报告,上市辅导机构为广发证券。

经辅导,广发证券认为,康美特具备成为上市公司应有的公司治理结构、会计基础工作、内部控制制度,充分了解多层次资本市场各板块的特点和属性;康美特及其董事、监事、高级管理人员、持有百分之五以上股份的股东和实际控制人(或其法定代表人、执行事务合伙人)已全面掌握发行上市、规范运作等方面的法律法规和规则、知悉信息披露和履行承诺等方面的责任和义务,树立了进入证券市场的诚信意识、自律意识和法治意识。

料显示,康美特是一家专业从事电子封装材料及高性能改性塑料等高分子新材料产品研发、生产、销售的国家级专精特新重点“小巨人”企业。自设立以来,公司坚持以研发驱动业务发展,围绕有机硅封装材料、环氧封装材料及改性可发性聚苯乙烯材料三大技术平台持续进行技术突破和产业化发展。

其中,公司电子封装材料的主要产品形态为 LED 芯片封装用电子胶粘剂,产品广泛应用于新型显示、半导体通用照明、半导体专用照明、半导体器件封装及航空航天等领域;公司高性能改性塑料的产品形态为改性可发性聚苯乙烯,产品广泛应用于建筑节能、运动及交通领域头部安全防护、电器及锂电池等易损件防护等领域。

2、年产值31亿元 盈芯半导体材料项目建成投产

据南乐融媒消息,6月3日,盈芯(南乐)零碳半导体材料产业园建成投产。该项目总建筑面积2万平方米,主要建设CVD金刚石、零碳半导体新材料生产线,年产3万片高品质热沉片及高品质金刚石成品。

据了解,盈芯(南乐)零碳半导体有限公司是定位于全球高端金刚石功能材料研发与制造基地的产业领军企业,主要涵盖设备制造、半导体材料、金刚石高端应用的全产业链业态,业务辐射半导体材料、量子技术、国防军工等战略领域,项目全面达产后可实现年产值31亿元。

3、总投资4.7亿元 成都高新西区微波射频产业园(西区)启动建设

近日,位于成都高新西区、总投资额4.7亿元的微波射频产业园(西区)项目启动建设。作为成都打造“微波之都”的关键载体,该项目聚焦“制造基地+测试认证中心”核心功能,将进一步补强区域产业链条,助力成都抢占微波射频产业技术创新高地。

“制造+测试”双核驱动 打造产业创新综合体

微波射频产业园(西区)占地面积约50亩,位于成都高新西区新文路与新达路西南侧,项目总建筑面积约10.4万㎡。根据“立园满园”工作部署,园区聚焦微波射频领域,采用高标准半定制化厂房,单层最大面积达7950㎡,可满足大规模产线搭建需求。最大承重2T,最高层高7.9m,可满足工业上楼需求,为射频器件、微波模块等高端制造企业提供全要素空间解决方案。

根据规划,微波射频产业园(西区)将于2026年底正式投运。项目招商工作将聚焦微波射频产业链核心环节,精准布局,重点引进有源相控阵天线、射频前端、频率源、T/R组件等核心器件研发制造企业,以及微波射频电子测量仪器等高端装备企业,补强制造与测试关键环节。

“一园三区”联动 构建全链条生态集群

成都高新区微波射频产业园规划“一园三区”,此次开工的微波射频产业园(西区)聚焦制造基地+测试认证中心功能,将构建覆盖微波射频技术研发、关键部件生产到系统集成应用的完整产业生态。此外,微波射频产业园(南区)聚焦研发+微组装功能,已于2023年9月正式揭牌。微波射频产业园(未来科技城)正在规划中。

成都高新区电子信息产业局相关负责人表示,三区联动将实现‘南区攻研发、西区强制造、未来科技城保产能’的生态闭环。园区不仅是产业集聚的物理空间,更是技术攻坚的创新策源地。一个覆盖微波射频产业链研发、组装、生产、测试的产业生态圈正在成型。

4、总投资1亿元 广漠半导体新材料项目签约落户江苏

据太仓高新区发布消息,6月5日,广漠半导体新材料项目签约落户太仓高新区。

该项目总投资达1亿元。项目主要从事半导体、航空航天、新能源汽车先进材料等业务,主要产品为先进陶瓷材料、陶瓷复合材料等。项目达产后,预计可实现年产值超1.5亿元,年税收贡献约1300万元。

据了解,国家“十四五”规划明确提出,要突破高温合金超硬涂层“卡脖子”技术,化学气相沉积方法在高温涂层领域里是非常重要的方法之一,高温涂层材料更是被列为航空航天和半导体装备关键材料。该半导体新材料项目完成了从设备到工艺的研发,代表性产品已得到各厂家的使用认证。

5、凯芯半导体项目在张家港开工奠基

月7日上午,苏州凯芯半导体材料有限公司新建年产30000吨半导体专用材料及13500吨配套材料项目开工奠基。张家港市委常委、保税区党工委副书记、管委会副主任陆崇珉,保税区党工委委员、纪检监察工委书记陆定峰,飞凯材料董事长张金山等出席活动。

半导体产业作为现代工业金字塔尖的“明珠”,一直是张家港保税区重点培育的特色产业。多年来,张家港保税区精心布局、深耕细作,集聚了默克、润邦、凡赛特等一批行业知名企业,正日益成为长三角半导体产业发展的创新高地。

苏州凯芯半导体材料有限公司是上海飞凯材料科技股份有限公司(股票代码:300398)的全资子公司。

苏州凯芯半导体材料有限公司新建年产30000吨半导体专用材料及13500吨配套材料项目,产品包括光刻胶、电镀液、剥离液、显影液、清洗液、蚀刻液、PI、TARC、BARC、纳米氟化液等。下游客户主要为大型封装测试厂商。

项目总投资4.1亿元,新增用地54.89亩。项目预计达产后,新增年销售超6亿元,纳税贡献超6000万元。

作为国内新材料行业头部企业,飞凯材料自2007年开始布局半导体赛道,持续发力IC制造、封装材料等重点领域,与张家港保税区产业发展方向高度契合。

6、中欣晶圆:12吋抛光片通线

2025年6月7日下午16时08分,浙江丽水中欣晶圆半导体材料有限公司12吋抛光片通线仪式在浙江省丽水市隆重举行。丽水市委书记吴舜泽,丽水市副市长周和平,景宁县委副书记、县长蓝景芬,日本磁性技术控股股份有限公司代表取缔役社长、FerroTec(中国)董事局主席、杭州中欣晶圆半导体股份有限公司董事长贺贤汉出席仪式。本次仪式由丽水市人大常委会副主任,经开区党工委书记、管委会主任刘志伟主持。

仪式上,杭州中欣晶圆半导体股份有限公司总经理张友海首先向出席庆典活动的各位领导及嘉宾表示热烈的欢迎,向为丽水抛光项目建设做出辛勤努力的全体员工及合作伙伴表示由衷的感谢!中欣晶圆丽水的抛光项目采用当前全球最先进的生产技术,此次12吋抛光片的成功通线具有里程碑式的意义,标志着中欣晶圆在丽水实现了12吋大硅片“长晶+切磨抛”全流程的生产制造。

浙江丽水中欣晶圆半导体材料有限公司于2022年成立,2023年6月桩基动工,同年12月31日举行封顶仪式。2024年12月9日第一根12吋完美单晶的成功下线。如今12吋抛光片的成功通线,可持续为中国半导体行业的长远发展添砖加瓦,助力硅材料的“中国智造”!

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