创始人

2025-05-20 16:01:21

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近日，小米集团创始人雷军在微博正式官宣，小米自主研发的手机SoC芯片“玄戒O1”将于5月下旬发布，这一消息如同一颗重磅炸弹，在科技领域激起千层浪。而更值得关注的是，小米玄戒公司已公布数百项专利，为小米的造芯之路提供了坚实的知识产权保障。

小米将于 5月22日晚7点的战略发布会上发布自研手机SoC芯片玄戒O1

从专利布局来看，小米玄戒公司在芯片技术领域展现出了强大的研发实力。其公布的专利涵盖了芯片封装、功耗控制等多个关键领域。例如“芯片封装方法、芯片封装结构和电子设备”“一种半导体封装结构、半导体模组和电子设备”等专利，这些专利技术不仅体现了小米在芯片封装工艺上的创新，更关乎芯片的性能、稳定性和可靠性。通过优化芯片封装结构，能够有效提升芯片的散热性能，降低功耗，从而延长设备的使用时间，提高用户体验。

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半導體方面質量芯片性能電子設備科技領域專利小米申請人玄戒結構